Elektronik und Mikroelektronik

Wir entwickeln Lösungen für die Prüfung elektronischer und mikroelektronischer Bauteile (ICs, Leiterplatten, Halbleiter, Sensoren) mittels Thermoschock- , Feucht-Wärme- und Burn-in- Zyklen . FDM-Kammern gewährleisten eine präzise Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle, die für die Beurteilung der Zuverlässigkeit von Leiterplatten, Steckverbindern und hochempfindlichen Bauteilen unerlässlich ist.